发布时间: 2022-12-21 来源: 童子豪阅读量:26
12月20日,由中国证券报主办的“硬科技 高质量 创未来——2022中国股权投资发展论坛”在南京举行,会上揭晓了第六届中国股权投资金牛奖获奖名单。公司申报的御微半导体项目投资案例,荣获第六届中国股权投资“金牛奖”最佳创新案例奖。
合肥御微半导体有限公司是一家以市场和技术双轮驱动,为集成电路制造提供先进装备的科创企业。面向集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域,聚焦于光学量检测系统设计与系统集成,围绕集成电路装备自主化,已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量等4大领域6大类量检测产品。2021年,公司管理的合肥市天使基金对其实施投资1000万元,助力其技术研发和产能扩张,目前已成功进入国内多家fab厂商,已成为国内领军的半导体缺陷检测设备企业。
据悉,金牛奖是中国证券报倾力打造的品牌,目前已覆盖证券公司、银行理财、公募基金、私募基金、海外基金、股权投资、保险投资、上市公司、信托等领域,是中国资本市场最具公信力的权威奖项之一。
未来,创新投资公司将继续围绕集成电路,平板显示等合肥市重点布局的战新产业,坚定不移支持科技创新发展,投资硬科技,助力合肥打造集成电路产业集群,为合肥市经济高质量发展培育新动能、注入新活力。